题目：高密度三维封装技术

报告人：李浪平 研究员级高工

地点：校学术会议中心二楼小报告厅

时间：2013年3月19日 下午3：30-4：30

李浪平研究员简历:

李浪平，男，1964年生，中共党员，研究员级高工，1987年7月毕业于华中工学院（现华中科技大学）固体电子系。现任中国电子科技集团公司第四十三研究所所长，党委委员。

李浪平研究员长期从事混合集成电路工艺和材料研究，历任厚膜研究室副主任、副所长、管理者代表、常务副所长、所长。现任总装军用电子元器件及电能源技术专业组专家组成员、中国电子科技集团公司科技委委员、中国电子学会元件分会混合集成电路专业技术部主任委员、中国电子元件行业协会副理事长。先后发表《多层布线陶瓷技术研究》、《军用MCM现状分析研究》、《多芯片组件技术发展和应用综述》等学术论文。

李研究员于2005年被信息产业部、中国电子科技集团公司授予“神舟”六号载人航天飞行任务先进个人；2007年被中国电子科技集团公司授予“国防科学技术进步二等奖”； 2010年被中国电子质量协会授予“2010年度度电子信息行业质量管理小组活动优秀领导者”；2011年被评为国家××2000任务突出贡献者。

本次专题报告针对高密度三维封装技术的内涵、发展和优势等方面展开论述，分析国内外技术研究现状及其发展趋势，介绍其在计算机工程中的应用,以及高密度组装技术的发展和整机系统的发展之间相辅相成、相互促进的关系。

欢迎感兴趣的老师和同学参加！

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